SX100-HPM

SX200L(サウスエックス200L)

マッハライン

SX100のHPM

高精度マイクロ放電加工機

3DマイクロEDMフライス加工
高表面仕上げによるマイクロシンキング
精密穴あけ加工
高速マイクロEDM穴あけ加工
スタートホール

移動軸:X = 300 Y= 150 Z = 200(mm)

位置決め精度:
± 2.0 μm、分解能 = 0.1 μm

軸送り速度:直線軸1200mm/min

クローズドセル SX100-hpm 構成は、高生産ラインや高精度プロトタイピング加工に最適です。
SX-HMI、 フルカラーのタッチスクリーンパネルとジョイパッドを備えた「オンボード」スイングアームコンソールインターフェースは、加工プロセス全体の監視とともにユーザーフレンドリーです。
Wバックスライド軸(Z2)、DFCダイナミックフローコントローラ、A/B回転軸などの最新設計の追加オプションにより、中型の複雑な部品の微細加工が容易になります。

SX100 PULSAR マシンの能力は、3D高精度マイクロマシニングとして新しい革新的な「多軸モーション」をもたらします。
SX-MPSの 高性能SARIXマイクロパルス形状EDMジェネレーターであるPULSARは、その関連技術により、より小さく、より深く、より正確な完璧な穴のための新しい可能性を開きます。
多軸CNCは、マイクロEDM加工の性能が要求される複雑なワークピースのインデックス作成を可能にします。
効率的な多機能マイクロマシニングマシンによる「高生産能力コンセプト」。スライドW軸(Z2)、Cインデックススピンドル、A / B位置決めインデックス軸、および複数の穴シーケンスプロセス…
SX-HMI、「オンボード」、簡単でユーザーフレンドリーな無制限のプログラミングおよび編集ソフトウェア。
連続生産のための誘電体またはエアクランプ制御を備えた高精度自動電極再供給スピンドル。
画期的な検出装置を備えた高速マイクロEDM掘削技術。

Ra 0.1 および Ra 0.05 までの高い表面仕上げ能力を、マイクロファインパルスシェイプジェネレーター SX-MFPS PULSAR で実現します。
45ミクロンから3.0mmまでの固体およびチューブ電極を使用したマイクロEDM加工技術。
マイクロホール、高精度マイクロホール、20ミクロンまでの形状ホール。
最大±1ミクロンの高精度位置決め精度。
深さ制御による自動軸位置決め制御。

*(オプション上)