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MTDマイクロモールディングの証言:
「超精密なツーリングで作られた高解像度の機能は、優れた製品を意味します。社内ツールにより、開発プロセスが短縮され、強化されます」
当社のSarix 3D EDMフライス盤は、CNCフライス盤と同様のツールパスをたどってキャビティ形状を作成する非常にユニークな装置ですが、大きな違いは、エンドミルが実際には5ミクロンほど小さい電極であることです。
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シリスの証言:
「3DマイクロEDMフライス加工技術は、マイクロマシニングの限界を押し広げ、複雑なポジ形状であろうとネガティブ形状であろうと、高精度の3D微細構造の作成を可能にします。」
「電極in-situ研削モジュールの精度と超高精度スパークジェネレーターを組み合わせることで、幅数十ミクロンの小さなキャビティを、準光学的な表面仕上げと最大1:50のアスペクト比で作成することができます。非常に硬い導電性材料は、バリや熱的または機械的ストレスなしに処理できます。