SX100-hpm

SX100 HPM

Высокоточная машина микро-ЭДМ

  • Фрезерование 3D микро-ЭДМ
  • Микропогружение с высокой степенью обработки поверхности
  • Прецизионное сверление отверстий
  • Высокоскоростное сверление микро-ЭДМ
  • Стартовое отверстие

Ось перемещения: X=300 Y=150 Z=200 (мм)

ТОЧНОСТЬ ПОЗИЦИОНИРОВАНИЯ:
± 2,0 мкм, разрешение = 0,1 мкм

СКОРОСТЬ ПОДАЧИ ПО ОСИ: Линейная ось 1200 мм/мин

  • Конфигурация SX100-hpm с закрытыми ячейками идеально подходит для высокопроизводительных линий, а также для любой высокоточной обработки прототипов.
  • SX-HMI, «бортовой» интерфейс консоли поворотного рычага, удобный для пользователя, с полноцветной сенсорной панелью и джойпадом, а также мониторинг всего процесса обработки.
  • Дополнительные опции этой новейшей конструкции, такие как ось заднего скольжения W (Z2), динамический контроллер потока DFC и поворотная ось A/B, облегчают микрообработку сложных деталей среднего размера.
  • Мощность станка  SX100  PULSAR позволяет использовать новые инновационные «многоосевые движения» в качестве высокоточной 3D-микрообработки.
  • SX-MPS PULSAR, высокопроизводительный микроимпульсный электроэрозионный генератор SARIX, с сопутствующей технологией открывает новые возможности для создания небольших, глубоких и более точных идеальных отверстий.
  • Многоосевое ЧПУ позволяет индексировать сложные заготовки, где требуется производительность обработки микро-ЭДМ.
  • «Концепция высоких производственных возможностей» с помощью эффективного многофункционального микрообрабатывающего станка с W-осью скольжения (Z2), шпинделем с C-индексацией, осью индексации с A/B позиционированием и процессом последовательного выполнения нескольких отверстий…
  • SX-HMI, «бортовое», простое и удобное программное обеспечение для программирования и редактирования без ограничений.
  • Высокоточный шпиндель с автоматической подачей электродов с диэлектрическим или воздушным прижимом для непрерывного производства.
  • Высокоскоростная технология сверления Micro EDM с прорывным устройством обнаружения.
  • Высокая степень чистовой обработки поверхности до Ra 0,1 и Ra 0,05 с помощью генератора микротонкой импульсной формы SX-MFPS PULSAR.
  • Технология микро-ЭДМИНГ с использованием сплошных и трубчатых электродов от 45 микрон до 3,0 мм.
  • Микроотверстия, высокоточные микроотверстия и фигурные отверстия до 20 микрон.
  • Высокая точность позиционирования до ±1 микрона.
  • Автоматическое управление позиционированием оси с контролем глубины.

* (на выбор)

Загрузите наш новый флаер Листовка SARIX 2023