SX80-HPM

SX80 HPMの

マイクロEDMボール盤

  • 高精度マイクロEDM穴あけ加工
  • 高速穴あけ加工
  • スタートホール
  • 高精度3DマイクロEDMフライス加工

SX80 PULSARマシンは、SARIXマイクロ放電加工機のラインナップを完成させ、従来の穴あけ加工要件に効果的なコスト削減をもたらします。

移動軸:X = 300 Y= 150 Z = 200(mm)

位置決め精度:
± 2.0 μm、分解能 = 0.1 μm

軸送り速度:直線軸1200mm/min

  • SX80 PULSARマシンの能力は、SARIXマシンの範囲を完成させ、従来の穴あけ加工の問題に効果的なコスト削減をもたらします。
  • シンプルなSX-CNCは、いくつかのオプションで、多軸動作までの機械構成の進化を可能にします。
  • 効率的な複数穴あけシーケンスと多層穴あけ加工による複雑な穴あけ作業のための「高生産コンセプト」。
  • SX-HMI、「オンボード」、簡単でユーザーフレンドリーな無制限のプログラミングおよび編集ソフトウェア、直接掘削マクロ、「オンボード」自己学習型掘削技術。
  • 発電機 SX-MPS PULSAR は、高性能SARIXマイクロパルス形状放電加工機であり、その関連技術により、より速く、より深く、より小さく、また精密な穴あけ加工の新たな可能性を切り開きます。
  • 45ミクロンから3.0mmまでの固体およびチューブ電極を備えたマイクロEDMing穴あけ技術。
  • 微細穴、高精度微細穴、電極線整形装置(※)による20ミクロンまでの形状穴。
  • Ra 0.1、Ra 0.05までの高い表面仕上げ能力をマイクロファインパルスシェイプジェネレータSX-MFPS(※)で実現。
  • 穴の深さ制御による自動軸位置決め制御。
  • 誘電体によるフラッシングによる高精度自動電極再供給スピンドルで、連続生産(※)が可能です。
  • 画期的な検出装置(*)を備えた高速マイクロEDM穴あけ技術。

*(オプション)

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